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特殊中框设计 金立S7真机现场实拍!

2021-02-26 13:29:50 来源：互联网 阅读：-
【摘要】1/ 9国内手机厂商金立在MWC2015展会上发布新机S7，依旧主打超薄，但续航提升明显。其搭载了5.2英寸1080P屏幕及联发科MT6752八核处理器，明天开启预约。
特殊中框设计 金立S7真机现场实拍特殊中框设计 金立S7真机现场实拍

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国内手机厂商金立在MWC2015展会上发布新机S7，依旧主打超薄，但续航提升明显。其搭载了5.2英寸1080P屏幕及联发科MT6752八核处理器，明天开启预约。侯智勇/发自巴塞罗那

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